集積フォトニクス

Nanoscribe社の2光子重合(2PP)をベースにしたシステムは、キーとなる光学部品や集積された光学デバイス(3次元の光導波路やカップラー、高度なマイクロオプティクス)に適しております。例えば、短距離の光導波路(いわゆるフォトニック・ワイヤ・ボンド)は、高データレートで光電子工学システムを動作させます。

ここでは、滑らかな表面を持つ、3Dプリントされたシングルモード・インターコネクトが低損失の光学信号プロセスを可能にしています。Nanoscribe社の3DプリンタPhotonic Professional GT2 システム は、この分野のブレイクスルーのトリガーとなるだけでなく、高度な自動化をサポートします。さらには、産業の需要を満たすのに必要な信頼性がございます。

理科学及び産業の両方の分野において、集積フォトニクスの用途でもNanoscribe社の製品をお使い頂けます。



最近の発表文献

  • 3D-printed eagle eye: Compound microlens system for foveated imaging
    Thiele, S., Arzenbacher, K., Gissibl, T., Giessen, H., Herkommer, A. M., Science Advances, 3, 2017, DOI: 10.1126/sciadv.1602655
  • Two-photon direct laser writing of ultracompact multi-lens objectives
    Gissibl, T., Thiele, S., Herkommer, A., Giessen, H.,Nature Photonics, 2016, DOI: 10.1038/nphoton.2016.121
  • Optical coherence tomography system mass-producible on a silicon photonic chip
    Schneider, S., Lauermann, M., Dietrich, P.-I., Weimann, C., Freude, W., Koos, C.,Opt. Express, 24, 2016, DOI: 10.1364/OE.24.001573
  • 8-channel 448 Gbit/s Silicon Photonic Transmitter Enabled by Photonic Wire Bonding
    Billah, M. R., Blaicher, M., Kemal, N. J., Hoose, T., Zwickel, H., Dietrich, P.-I., Troppenz, U., Möhrle, M., Merget, F., Hofmann, A., Witzens, J., Randel, S., Freude, W., Koos, C.,Optical Fiber Communication Conference, 2017, DOI: 10.1364/OFC.2017.Th5D.6
  • Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon
    Hoose, T., Billah, M., Blaicher, M., Marin, P., Dietrich, P.-I., Hofmann, A., Troppenz, U., Möhrle, M., Lindenmann, N., Thiel, M., Simon, P., Hoffman, J., Goedecke, M. L., Freude, W., Koos, C.,Optical Fiber Communication Conference, 2016, DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7
  • Photonic wire bonding: Connecting nanophotonic circuits across chip boundaries
    C. Koos, J. Leuthold, W. Freude, N. Lindenmann, S. Koeber, G. Balthasar, J. Hoffmann, T. Hoose, P. Huebner, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, Proc. SPIE 8613, Advanced Fabrication Technologies for Micro/Nano Optics and Photonics VI, 86130W (5 March 2013); DOI: 10.1117/12.2003096
  • Photonic wire bonding: a novel concept for chipscale interconnects
    N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, and C. Koos, Optics Express, Vol. 20, 17667 (2012)