光インタコネクト

短距離の光相互接続は、高性能な光電子システムを実現するものです。二光子重合による高解像度な積層造形技術で、3次元ポリマー導波路を用いたチップ間及びオンチップ光通信に高い柔軟性を導入できます。

政府出資のプロジェクト (BMBF) である Phoibos は、光マルチチップ・システムのフォトニック・ワイヤボンディング技術のさらなる発展を目的としています。ナノスクライブ社は3次元統合光工学分野におけるプロセスとインテグレーションの豊かな経験で Phoibos に貢献しています。ナノスクライブ社は、3D光インタコネクト及びワイヤボンドの自動高速製造を行うフォトニック・ワイヤボンディング装置を提供しています。

さらにナノスクライブ社は、完璧なプロセスチェーンを実現するワイヤボンディング材も製造しています。本プロジェクトや関連技術についての詳細は、ページ下部の参考文献リストをご参照ください。



最近の発表文献

  • Photonic wire bonding: a novel concept for chipscale interconnects
    N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, and C. Koos, Optics Express, Vol. 20, 17667 (2012)
  • Novel concept for three-dimensional polymer waveguides for optical on-chip interconnects
    M. Schroder, M. Bulters, C. von Kopylow, R. B. Bergmann, J. Europ. Opt. Soc. Rap. Public., Vol. 7, 12027 (2012)
  • Photonic Wire Bonds for Terabit/s Chip-to-Chip Interconnects
    N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos, Physics.Optics, arXiv:1111.0651v1 (2011)